Jaki jest sens małego znaku na mikroprocesorze DIP naprzeciw wskaźnika pin 1?

Widziałem niezwykły znak na IC. Czy ktoś może mi powiedzieć, czy ma to jakieś znaczenie funkcjonalne lub testowe?

Być może ten obraz by pomógł.

Jak widać, metalowe naciśnięcie, aby połączyć piny z chipem, ma środkowy pasek, który jest odsłonięty na końcu żywicy.

Plastikowe opakowania IC, takie jak ten, są wytwarzane przez przeniesienie żywicy do formowania wokół metalowej ramy ołowianej (z matrycą IC i drutami wiążącymi już zamontowanymi).

Formowania proces wygląda tak schematyczny animacji.

Ołówki wyglądają tak przed dołączeniem matryc.

I jak to po matryce są przymocowane i przeniesienie procesu formowania jest kompletna.

Po procesie formowania stosuje się metalową matrycę do odcięcia niechcianych elementów nośnych ramy ołowianej (i do formowania odlewów w żądany kształt z płaskiej powierzchni). Bity zwisające z końców są wsparciem dla platformy mocowania matrycy. Bity podpierające przymocowane do końców przewodów są ścinane i odrzucane.

Na powyższym zdjęciu zwróć uwagę na żywicę epoksydową wypełniającą szczeliny między nogami. To „flash” na formie i zostaje odcięte, gdy powstają elektrody. Jeśli możesz dokładnie zobaczyć zdjęcie OP, możesz zobaczyć, gdzie zostały odłamane bity (po bokach, między nogami).