Dlaczego maska ​​lutownicza nie jest stosowana na RF PCB

Przejrzałem niektóre projekty RF PCB. W którym nie występuje maskowanie lutu na śladach. Jak ten

Czy istnieje konkretny powód lub problem z wydajnością, aby go usunąć?

Jest kilka powodów.

1) Soldermask jest stratny, a różne rodzaje masek są różnie stratne. Zatem brak maski lutowniczej w miejscu, w którym znajdują się pola RF, zapewnia najlepszą transmisję, a jeśli twoja tablica składa się z różnych fab, najbardziej powtarzalna transmisja.

2) Wymiary linii, które wpływają na impedancję charakterystyczną, są krytyczne. Trudno je optycznie sprawdzić, jeśli są pokryte odpornością.

3) W fazie rozwoju możesz po prostu dodać do linii podkładkę tłumika lub opornik oporowy. Jest to dość trudne, ponieważ nie trzeba zaczynać od zeskrobywania odporności.

Oprócz powodów podanych przez Niel_UK istnieje kwestia przewidywalności i modelowania.

Soldermask jest nakładany jako płyn. Jako taka, jej grubość może nie być tak dobrze kontrolowana i przewidywalna, jak grubość podłoża i warstw przewodnika. Ponadto może mieć nieprzewidywalny profil - w jaki sposób „przepływa” między śladami? Wszystko to oznacza, że ​​nie można dokładnie modelować wpływu maski lutowniczej na linię i nie można przewidzieć impedancji śladu.

$\epsilon_{eff}$

Dzięki wysokowydajnym podłożom RF możemy uzyskać bardzo dokładne modele, pod warunkiem, że znamy bardzo dokładnie profil trawienia procesu. Nieprzewidywalna natura maski lutowniczej to psuje.

Oprócz natury stratnej maska ​​lutownicza ma wysoką stałą dielektryczną w stosunku do powietrza i słabo kontrolowaną grubość, więc impedancja charakterystyczna będzie trudniejsza do kontrolowania po zastosowaniu maski lutowniczej. Zo zmniejsza się o około 1 Ohm / milę grubości maski lutowniczej . Maska lutownicza LPI wpływa na Zo o około 2 omy, a sucha warstwa aż o 7 omów.