Dlaczego pułapki odsprzęgające nie są wbudowane w IC lub pakiet IC?

48

Tytuł jest prawdopodobnie wystarczająco dobry, ale zawsze zastanawiałem się, dlaczego czapki odsprzęgające nie są wbudowane w układ lub przynajmniej w układ scalony?

Kenny
źródło
2
Czasami są! Widziałem z nimi procesory komputerowe. Jest to zbyt drogie jak na zwykłe urządzenia i sprawi, że będą za duże.
Leon Heller
Jak wspomnieli ludzie, można wbudować w gniazdo czapki. Znalazłem je w RS, inni dostawcy również mogą je sprzedawać. Chociaż są droższe niż zwykłe gniazda. Uważam, że koszt w przemyśle może nie być tego wart w porównaniu z osobnym kupowaniem gniazd i nasadek.
Dziekan
3
@Leon: To może być odpowiedź zamiast komentarza :)
endolith
1
@endolith - to była odpowiedź! nie utrudniaj Leonowi. :-)
stevenvh

Odpowiedzi:

37

Zintegrowanie kondensatorów na chipie jest drogie (wymagają dużo miejsca) i niezbyt wydajne (ograniczają się do bardzo małych kondensatorów).
Opakowanie również nie oferuje miejsca, kondensator byłby na drodze wiązania.

edytuj
Miniaturka pakietu układów scalonych jest napędzana przez rynek telefonów komórkowych (setki megad Urządzeń rocznie, jeśli nie gigadevice). Zawsze chcemy mniejszych paczek, zarówno pod względem powierzchni, jak i wysokości. Wystarczy otworzyć telefon, aby zobaczyć, na czym polega problem. (Mój telefon ma grubość 1 cm, co obejmuje obudowę u góry iu dołu, wyświetlacz, baterię o grubości 5 mm, a pomiędzy nimi znajduje się płytka drukowana z komponentami.) Pakiety BGA mogą mieć wysokość mniejszą niż mm ( ten pakiet SRAM ma 0,55 mm (!)). To mniej niż wysokość kondensatora odsprzęgającego 0402 100 nF.
Typowe dla SRAM jest również to, że wielkość opakowania nie jest standardowa. Znajdziesz 8 mm * 6 mm, ale także 9 mm * 6 mm. To dlatego, że paczka dokładnie pasuje do kostki. Tylko matryca plus z każdej strony ułamek mm dla wiązania. (BTW, matryce BGA są połączone na zintegrowanej płytce drukowanej, która kieruje sygnały z krawędzi do siatki kulki.)
To jest skrajny przykład, ale inne pakiety, takie jak TQFP, nie pozostawiają dużo więcej miejsca.

Znacznie tańsze jest również wybranie i umieszczenie kondensatora na płytce drukowanej; i tak robisz to dla innych komponentów.

stevenvh
źródło
byłoby miło mieć jakieś referencje, ale subtelne, nie wymagane.
Kortuk
Czy w niektórych pakietach układów byłoby możliwe uformowanie wklęsłych obszarów w dolnej części zestawu, w których można by umieścić kondensatory na płycie? Nie działałoby to na chipach, w których paczka i matryca mają prawie taki sam rozmiar, ale w wielu zapakowanych układach scalonych wnęka matrycy stanowi niewielką część opakowania.
supercat
@Kortuk - zazwyczaj Kortuk, zawsze chce więcej! :-) Chodzi o to, że producenci nie twierdzą, dlaczego nie integrują kondensatorów odsprzęgających; dla nich to oczywiste.
stevenvh
Przykro mi, ale nie kupuję „to oczywiste ...”, ponieważ uważam, że to wąski pogląd, który nie uwzględnia dużego obrazu. Zgadzam się co do obaw dotyczących telefonu komórkowego i opakowania, to prawdopodobnie prawda. Wydaje mi się, że materiał o pożądanej pojemności można zaprojektować w opakowaniu i po prostu związać za pomocą spajacza drutu. Może to nie jest oczywiste, a może bardziej prawdopodobne, że ignorant. Nie wspominając, sądzę, że wymagają one więcej miejsca na płycie niż zintegrowane w jakikolwiek sposób.
kenny
@kenny - Powiedziałem, że to oczywiste dla producenta, nie dlatego, że powinniśmy to być zwykłymi śmiertelnikami. A jeśli chodzi o zewnętrzną nasadkę wymagającą więcej miejsca: jest to prawdą tylko wtedy, gdy nie muszą powiększać opakowania, aby zmieściły się w kondensatorze. I jak wyjaśniłem w przykładzie BGA, po prostu nie ma miejsca na umieszczenie 0402, prawdopodobnie nawet nie 0201. Poza tym te ostatnie nie idą do 100 nF. (Zastanawiam się również, czy maszyna do klejenia nie wymaga płaskiej powierzchni.)
stevenvh
22

Uproszczony, można powiedzieć: * Projektanci kondensatorów nie lubią korzystać z zaawansowanego przetwarzania 45 nm, a projektanci układów scalonych nie mają pojęcia, jak uzyskać niezwykle duży z tytanianu baru. *ϵr

Materiały użyte w chipach są zoptymalizowane pod kątem półprzewodników, a nie na rzeczy potrzebne w kondensatorach (tj. Ekstremalnie wysokie stałe dielektryczne). A nawet gdyby tak było, kondensatory na chipie nadal zajmowałyby dużo miejsca, co czyni układy bardzo drogimi. Względnie duży obszar kondensatora na chipie musiałby przejść wszystkie skomplikowane etapy procesu wymagane dla pierwotnej funkcjonalności chipa. Dlatego jedynymi kondensatorami wbudowanymi w strukturę układu są te, które i tak mogą być bardzo małe lub te, które należy bardzo precyzyjnie przyciąć do tego, do czego przeznaczony jest układ scalony, np. Kondensatory redystrybucji ładunków o kolejnych przybliżeniach analogicznych do -konwerter cyfrowy, który należy nawet przyciąć, gdy chip jest nadal produkowany.

W przypadku takich rzeczy, jak odsprzęganie szyn zasilających układu lub buforowanie jego węzła odniesienia, gdzie dokładna wartość kondensatora nie ma większego znaczenia, ale gdzie potrzebny jest produkt o wysokiej wartości C * V, znacznie lepiej jest umieścić niektóre kondensatory obok IC. Mogą być wykonane z materiału elektrolitycznego lub ceramicznego przyciętego dla dużej pojemności * napięcia w małej objętości i wyprodukowane w procesie idealnym dla tych wymagań.

Następnie istnieją oczywiście pewne hybrydowe techniki pakowania, w których kondensatory ceramiczne są umieszczane na lub w tym samym opakowaniu z układem scalonym, ale są to wyjątki, w których albo długość złączy od matrycy przez standardowy pakiet układu scalonego i gniazdo do nasadki na płyta byłaby już za długa i miałaby zbyt dużą indukcyjność, lub w przypadku, gdy producent układu scalonego nie chce polegać na projektantach płytki, aby faktycznie przeczytali swoje karty danych i uwagi aplikacyjne na temat tego, gdzie należy umieścić zatyczki, aby układ scalony mógł spełnić swoje wymagania specyfikacje.

zebonaut
źródło
Dzięki za te informacje, bardzo pomocne. Właściwie bardziej myślałem o pakiecie zintegrowanym, jak w poprzednim akapicie. Wygląda na to, że ołowiane ramki sprzedające, przepraszam, jeśli są datowane, mogłyby to znaleźć w projekcie. Może coś w tym procesie lub związane z tym koszty to dlaczego?
kenny
AFAIK, kondensatory są lutowane w pakietach hybrydowych, a pakiety hybrydowe zawsze zawierają jakiś materiał płytki, czy to ceramiczny czy podobny do FR4 (ale z charakterystyką wydłużania termicznego, która lepiej pasuje do krzemu). Z tylko matrycą, ramą ołowianą i paczką wokół tego, jest tylko klejenie i nie ma lutowania. Nie wiem, czy czapki można rzeczywiście połączyć.
zebonaut
12

Kiedyś były wbudowane gniazda układów scalonych z wbudowanymi kondensatorami odsprzęgającymi. Nie widziałem ich od lat

wprowadź opis zdjęcia tutaj

Lyndon
źródło
1
czy możesz podać przykłady lub linki do przykładów tych starych gniazd IC?
Jeff Atwood
2
Pytanie dotyczyło limitów w układach scalonych (die) lub pakietach układów scalonych. To jest gniazdo IC, a nie paczka. Gniazda te mogły zostać wymyślone w celu zaoszczędzenia miejsca na płytkach drukowanych, podczas gdy SMT nie było jeszcze normą, i są ograniczone do popularnych pakietów logicznych, w których GND jest na pinie (# total_pins / 2), a VCC na pinie (#total_pins)
zebonaut
1
@Jeff - dodałem obraz do odpowiedzi Lyndona. Powodem, dla którego już ich nie widzisz, jest to, że dotyczą one tylko określonego przypinania, takiego jak Vcc na pinie 20, gnd na pinie 10. Zazwyczaj bloki konstrukcyjne LSTTL i HCMOS. Umieszczenie takich pinów zasilania było na początku całkiem głupim pomysłem i już tego nie zrobiono. Nowoczesne układy scalone mogą mieć swoje styki zasilania prawie wszędzie, ale często są one umieszczone bliżej siebie. Poza tym to DIL !, kto już tego używa? :-)
stevenvh
1
@stevenvh, wiem, że to żart, ale ... wciąż dużo używamy DIL! :( Podczas projektowania z dużą mocą, mój najniższy koszt EE mówi mi, że jest to najniższy koszt, ponieważ wiele komponentów wymaga przelotowego otworu, a zatem droższe jest mieć oba w płycie fab.
Kenny
1
kiedy po raz pierwszy to zobaczyłem, pomyślałem, że to żart z Photoshopa
Joel B,
6

Jeśli pytanie brzmi, dlaczego nasadki odsprzęgające nie są obudowane wraz z matrycą w opakowaniu, powiedziałbym, że głównym powodem jest ekonomia - w większości przypadków nie ma większego wzrostu wydajności, aby wprowadzić kondensator na pokład (zamiast tego posiadania go na płytce drukowanej) - więc dodatkowy koszt (w rozwoju procesu, testowaniu i koszcie towarów) nie przynosi korzyści konsumentowi, a jedynie zwiększa koszt urządzenia.

Istniejące procesy pakowania musiałyby zostać zmodyfikowane, aby zmieściły się również w pakiecie. To spowodowałoby znaczne koszty związane z nowym lub modyfikacją istniejącego oprzyrządowania (maszyn, form, sprzętu kontrolnego i tak dalej) - po prostu dodanie tego dodatkowego kondensatora.

Jeśli chodzi o umieszczanie kondensatorów bezpośrednio na matrycy - ta przestrzeń matrycy jest cenniejsza jako tranzystory niż jako kondensatory. Ponownie, jeśli chodzi o pojemność, lepiej jest, jeśli jest to poza opakowaniem matrycy rdzenia.

Producent zabawek
źródło
@ ktokolwiek ocenił to - Byłoby miło, gdybyś dał nam znać, dlaczego to zrobiłeś. Może to pozwolić @Toybuilderowi poprawić swoją odpowiedź.
stevenvh
3
Nie widzę tutaj niczego, co zasługuje na głos w dół. Nie jest to świetna odpowiedź, ponieważ nie dodaje tyle nowych informacji lub zawiera wiele szczegółów, ale nie jest też niewłaściwa, nieodpowiednia, obraźliwa ani w żaden inny sposób zła. Po prostu oddałem mu jeden głos, aby przywrócić go do zera. Zwykle nie głosowałbym na to, ale pomyślałem, że pozostawienie tego negatywnego jest niesprawiedliwe.
Olin Lathrop,