Poniższe zdjęcie należy do zasilacza. Zastanawiam się, co było przyczyną umieszczenia szczelin powietrznych na izolacji 8 mm. Czy ma to poprawić izolację lub zapewnić ulgę termiczną (chociaż pod czerwoną szczeliną powietrzną nie ma żadnych składników)?
Takie cięcia są wykonywane w celu zwiększenia odległości upływu . Są to minimalne odległości wzdłuż powierzchni materiału między dwoma przewodnikami. Inną miarą, która jest ważna dla izolacji, jest luz . Jest to po prostu minimalna odległość między dwoma przewodnikami.
Odległość prześwitu musi być minimalna, aby powietrze mogło wytrzymać napięcie w poprzek szczeliny bez wyładowania łukowego. Dziura na planszy nic na to nie poradzi, ponieważ łuk po prostu przeskoczyłby przez szczelinę.
Droga upływu ma na celu zmniejszenie prądów upływowych. Włókno szklane, z którego wykonana jest płytka drukowana, jest dobrym izolatorem, ale brud i wilgoć mogą gromadzić się na jej powierzchni, umożliwiając przepływ niewielkiego prądu. Minimalna droga upływu jest określona przy założeniu, że najgorszy przypadek przewodności powierzchniowej i ile prądu upływu jest dopuszczalne. Na przykład dotykające pacjenta urządzenia medyczne mają duże wymagania dotyczące odległości upływu między „gorącym” obwodem a czymkolwiek podłączonym do pacjenta, ponieważ nawet kilka µA może mieć znaczenie, a Ty chcesz mieć duży margines na rzeczy, ponieważ konsekwencje są poważne.
Płytka PCB będzie przewodzić na jej powierzchni z powodu drobnych zanieczyszczeń. Umieszczenie szczeliny powietrznej między obwodami, które powinny być izolowane galwanicznie, zwiększa bezpośrednią odległość upływu, tzn. Każde przewodzenie będzie musiało znaleźć drogę wokół szczeliny powietrznej. To skutecznie poszerza strefę wykluczenia „powierzchniowego”.
Zauważ, że dwie szczeliny powietrzne są tam, gdzie komponenty są najbliżej siebie naprzeciwko bariery 8 mm.
Oto przydatny kalkulator, który pozwala obliczyć pełzanie i luz w oparciu o normę IEC60950