Czy Intel sprzedaje procesory w wstążkach?

Kiedyś pracowałem w tym zakładzie elektroniki w Arizonie, a tamtejsze maszyny używały rolek części SMT, które były jak plastikowa wstążka w wiadrach z odklejonym plastikowym uszczelnieniem. Nie wiem, jak się je nazywa; większość z nich zawierała małe elementy podstawowych elementów obwodów. Czasami jednak widziałem niektóre układy BGA o średniej wielkości i tym podobne, np. Chipy Xilinx, które również były w tych wstążkach. Jestem ciekawy, czy Intel sprzedaje takie taśmy wypełnione układami 6700 K lub czymś podobnym, prawdopodobnie Dellowi lub innemu producentowi. Co powiesz na AMD sprzedające wstążki z powiedzmy SOC serii G, lub inne masywne układy scalone lub części, które są sprzedawane w dosłownych rolkach?

surface-mount cpu soc Brent
źródło

Myślę, że to, o co pytasz, nazywa się „wytłoczoną taśmą nośną”. Te taśmy można (i często są) umieszczać na rolkach.

jonk

Spróbuj googling: smallbusiness.chron.com/...

napięcia

Dostałem kilka dużych części (jak sądzę, Atmel FPGA) na plastikowych tacach. Podejrzewam, że większe układy scalone byłyby trudne w obsłudze w opakowaniach z taśmą i rolką.

Peter Bennett,

Odpowiedzi:

tak

14.6 Postępowanie: Media wysyłkowe 14.6.1 Cienka matryca średniotemperaturowa Opakowania BGA są dostarczane w postaci taśmy i rolki lub cienkiej matrycy średniotemperaturowej, która spełnia standardy JEDEC. Zazwyczaj tace JEDEC mają takie same wymiary zewnętrzne „x” i „y” i można je łatwo układać w stosy w celu przechowywania i produkcji. Wymiary tac można znaleźć w rozdziale 10 tej książki danych. Tace transportowe w stylu JEDEC podlegają zwrotowi do firmy Intel w celu ponownego wykorzystania. Rozdział 10 zawiera szczegółowe informacje na temat adresów zwrotnych dla różnych rodzajów tac wysyłkowych. Intel zapłaci wszystkie koszty wysyłki związane ze zwrotem.

14.6.2 Taśma i rolka Obsługa taśmy i szpuli została zaprojektowana w taki sposób, aby zawierała i zabezpieczała elementy do montażu powierzchniowego w wytłaczanych półprzewodzących taśmach nośnych z PCV lub styropianu, aby wspomóc operacje szybkiego montażu płyty występujące w wielu operacjach na pokładzie o wysokim napięciu. Opakowania BGA zostały ponownie pobrane z taśmy Intelinacarrier wykonanej z antystatycznego tworzywa sztucznego. Zapewnia wyjątkową wytrzymałość i stabilność w dłuższym czasie i szerokim zakresie temperatur, przy jednoczesnym zachowaniu elastyczności w stosowaniu w automatycznych urządzeniach. Zastosowana taśma ochronna jest zgrzewalna, przezroczysta i antystatyczna. Załadowane taśmy nośne zostaną nawinięte na rolkę z tworzywa sztucznego. Wymiary taśmy nośnej spełniają normy OOŚ. Standardy pakowania taśm i szpul oferowane przez Intel dla wielu pakietów PBGA / HL-PBGA są zgodne ze standardami EIA, tj. EIA 481-1, 481-2,

Istnieją jednak niektóre produkty

dostarczane od Intela w taśmach i rolkach, które mają orientację paczki na taśmie, która różni się od standardów EIA. Wskazane jest, aby użytkownik produktów Intel BGA otrzymał kartę danych produktu, która pokazuje szczegóły dotyczące taśmy i rolki, aby zapewnić zrozumienie prawidłowej orientacji wnęki.

http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/packaging-databooks/packaging-chapter-14-databook.pdf

Tony Stewart Sunnyskyguy EE75
źródło

To pokazuje, że Intel produkuje niektóre komponenty BGA, które są dostarczane na rolkach, ale niekoniecznie wynika, że którykolwiek z nich to procesory (które zwykle są większe niż większość innych komponentów i dlatego trudniej byłoby je spakować na rolce).

Periata Breatta

Dotyczyło to wszystkich dużych układów w formacie BGA. Czy czytałeś link? PBGA 544 ma kwadrat 27 mm ... ale poprawne, nie wszystkie procesory są w formacie BGA.

Tony Stewart Sunnyskyguy EE75 11.11.16

Jakie procesory Intel są dostarczane w opakowaniu PBGA 544? Procesory Intel mają zwykle ponad 1000 pinów / kulek.

Ross Ridge

@RossRidge Bardzo stare. Plik PDF, do którego się odwołuje, pochodzi z „Databook Opakowań 2000” Intela - ma on 16 lat.

duskwuff,

Większe i / lub bardziej wartościowe części, takie jak procesory, są zazwyczaj wysyłane w tacach „waflowych”:

duskwuff
źródło

Myślę, że tylko procesory z gniazdami są wysyłane w ten sposób. Przylutowane (BGA) muszą znajdować się na taśmie nośnej, aby doprowadzić je do linii montażowej.

Agent_L

Tak, kule wymagają lepszej ochrony przed stresem środowiskowym), aby zmniejszyć częstość defektów lutu przy dużej objętości.

Tony Stewart Sunnyskyguy EE75,

@Agent_L Myślę, że to nieprawda. Pick and place mogą korzystać z tacek z goframi lub miejsc do karmienia - nie jestem pewien, w jaki sposób tace są ponownie ładowane. Minęło trochę czasu odkąd to zaobserwowałem.

Sean Houlihane,

@SeanHoulihane Thanks! Tace są zwracane do firmy Intel w celu ponownego załadowania

Kiedyś byłem operatorem maszyny SMT. Żadna maszyna Pick and Place nie jest w stanie zbudować tak szybko 21 płyt głównych ... chyba że robi to źle. Jestem pewien, że bardzo zagraniczne miejsca o bardzo dużej objętości mają jakiś automatyczny sposób zamiany tac matrycowych, ale to wcale nie jest nierozsądne, aby ktoś robił to wśród innych zadań.

TimH - GoFundMonica