Chcę zaprojektować 4-warstwową płytkę drukowaną o następujących poziomach napięcia. GND, 5 V, 3,3 V i 80 V. W obwodzie jest kilka tranzystorów MOSFET, które są napędzane przez 3,3 V i przełącznik MOSFET 80 V (wymagany prąd to bardzo niski poziom uA). Co sprawia, że ogólnie na płytce drukowanej,...
Na przykład ten obwód Źródło prądu może zmienić napięcie na nim, aby osiągnąć określony prąd. Ale gdzie jest do tego źródło napięcia, a nawet napięcie na Vx. Jak działa ten obwód bez zasilania? Szukałem tutaj: Czy źródło prądu jest również źródłem napięcia? Próbować zrozumieć różnicę między...
Projektuję (nadal) moją pierwszą płytkę drukowaną i, zgodnie z cenami podanymi na stronach internetowych, im mniejsza płyta, tym jest tańsza. Oznacza to, że opłaty batchpcb za cal kwadratowy. goldphoenix wydrukuje „tyle, ile zdoła” na tablicy o powierzchni 100 cali kwadratowych. Mniejszy jest...
Jestem zainteresowany stworzeniem widżetu do sprzedaży, ale prawdopodobnie będzie miał mały rynek i niewielki wolumen. Na jakim poziomie złożoności powinienem rozważyć umieszczenie mojego widżetu na liście UL (lub w inny sposób poświadczającej)? Zakładam, że złożoność urządzenia to zakres, w...
Chcę oznaczyć wszystkie elementy na mojej płycie C1, C2, R1, R2, IC1, IC2 itp. Próbuję wymyślić najlepszą konwencję nazewnictwa dla wszystkiego. Z jednej strony chcę zgrupować wszystkie komponenty według układu scalonego lub funkcji, do której są przyłączone. W ten sposób zgrupowałbym razem...
Tworzę PCB, gdzie celem jest utrzymanie BOM na jak najniższym poziomie, a także obniżenie kosztów. Okazało się to dość trudnym zadaniem, ale jestem teraz na ostatnim etapie. Moja płytka drukowana musi zostać zaprogramowana lub połączona w zależności od sytuacji i nie chcę dodawać złączy ani...
W tej chwili układam linie danych USB na mojej płycie i staram się dowiedzieć, jak dobrze pójdzie mój projekt. Oto szczegóły: 4-warstwowa płyta (od góry: sygnał, masa, podzielone płaszczyzny mocy, sygnał) wewnętrzna miedź to 0,5 uncji, zewnętrzna miedź to 1 uncja prepreg między folią zewnętrzną a...
Patrzyłem na ten ślad NXP TSSOP8 i zastanawiałem się, dlaczego podkładki końcowe miały 0,600 mm, a podkładki końcowe - 0,450 mm. Jakie to ma
Jestem nowy w inżynierii, a teraz jestem zaskoczony. Mój przyjaciel kupił produkt i dał mi schemat połączeń. Ale nie znam przeznaczenia diod D10-D17. Czy ktoś może mi dać
W świetle tego pytania zastanawiałem się, czy istnieje dość standardowy proces przekształcania rozwiązania programowego w implementację sprzętową. Wybacz mi i mojej wyobraźni, ale czy byłby kompilator, który mógłby wziąć program C i skompilować go pod względem schematu tranzystorów, rezystorów...
Mam płytkę, która ma wiele takich samych IC MAX9611 . Zgodnie z arkuszem danych należy go ominąć równoległymi pułapami 0,1 uF i 4,7 uF. Teraz mam 15 takich obok siebie: Nie jestem pewien, czy muszę lutować wszystkie te czapki dla każdego układu scalonego. Po pierwsze, może pojemność mojej...
Typowy sposób pomiaru rezystancji wewnętrznej akumulatora, który znalazłem podczas badań, polega na podłączeniu akumulatora do obwodu z rezystorem, mierzeniu napięcia przez akumulator, obliczaniu prądu, mierzeniu napięcia przez rezystor, znajdowaniu napięcia upuść i użyj praw Kirchoffa, aby...
Próbuję znaleźć informacje na temat wzorów używanych do obliczania pojemności wymaganej dla danego obwodu. W szczególności nie obwód, tylko ogólnie, jak dowiedzieć się, jaką wartość należy zastosować. Wiem o wyborze wartości napięcia co najmniej o 20% wyższego niż maksymalne możliwe napięcie, a...
Zastanawiałem się, jaka intuicja kryje się za poszerzeniem ścieżek PCB, aby zminimalizować indukcyjność między śladem a jego płaszczyzną uziemienia. Przytacza to wiele przewodników projektowych o dużej prędkości, nie podając wielu wyjaśnień. Czy obszar pętli między śladem a płaszczyzną podłoża nie...
Muszę opracować obwód mikrokontrolera, który będzie działał w niskich temperaturach (tak niskich jak -60 ° C). Chcę podgrzewać płytkę FR4 PCB, dopóki nie osiągnie komercyjnego zakresu temperatur powyżej -40 ° C. Znalazłem grzejniki Flexi do podgrzewania PCB. Jakie inne opcje mam? Czy można...
Planuję wypuścić urządzenie zasilane przez USB, w zasadzie AVR ATMega2560 µC z układem FTDI FT232RL zasilanym przez USB-C. Chociaż czuję się bezpiecznie z bezpieczeństwem urządzenia (ma bezpieczniki, koraliki ferrytowe itp.), Nie jestem pewien, jakie są moje prawne obowiązki dotyczące...
Czy jest jakiś przykład, najlepiej na zdjęciach, w jaki sposób warstwa montażowa na PCB różni się od sitodruku? Rozumiem, że deskryptory oznaczeń sitodruku powinny pozostać widoczne po zamontowaniu części na płycie, a informacje o warstwach pomocniczych mogą być zasłonięte po procesie montażu. Czy...
Dom produkujący płytki, z którego korzystam, twierdzi, że grubość płyty od 0,4 mm do 1,6 mm to ten sam koszt (mam dwuwarstwowy projekt). Jaka jest korzyść z cieńszej lub grubszej płyty dla FR-4? Wydaje mi się, że cieńszy jest lżejszy, ale może być problematyczny w maszynie Pick & Place...
Znalazłem ten film, w którym technik z dużym doświadczeniem zdaje się czyścić swoje płytki drukowane za pomocą wody, a następnie po prostu umieszcza je na słońcu, aby mogło wyschnąć. Byłem po prostu zaskoczony, że obwód nadal działa zgodnie z przeznaczeniem, mówi, że robi to cały czas i kilka razy,...
Moje ostatnie pytanie wywołało dyskusję na temat notatek aplikacyjnych i (złej?) Praktyki. Zobacz komentarze pod różnymi odpowiedziami. Do tej pory myślałem: „Ok, te notatki aplikacyjne są pisane przez inżynierów elektryków pracujących w niektórych dużych firmach, którzy prawdopodobnie wiedzą, co...